断口学

02 · 取证与保护：断口送到显微镜之前

学习现场记录、配对、保管、切割和清洗的先后关系，避免把制样损伤解释成服役损伤。

基础5 分钟 · 含演算修订于 2026-10-28编辑责任：材相 Lab 编辑组

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先记住这三点

先拍整件与断裂位置，记录零件编号、方向、尺寸、断裂时间、存放环境和接收状态。用载荷方向、加工方向或几何基准定义坐标；在非断口区域做标记。两半断件分别编号，照片注明哪一半、哪一侧以及观察方向，避免翻转后把扩展方向看反。

向委托方索取材质、热处理、设计图、载荷和温度历史、维修与停机记录。记录事实与传闻来源：“操作记录显示”与“现场人员回忆”不能写成同等确定的证据。腐蚀、擦碰、断后撞击和运输污染都可能覆盖原始形貌。

不要反复拼合或摩擦两半断口。配对可在空间关系上完成，接触会压坏细小条带和尖锐台阶。用不会掉纤维的独立容器固定零件，支撑非断口部位。若涉及腐蚀或环境分析，先保存原始沉积物状态并记录采样方案，再决定干燥和清洗方式。

没有对所有材料都安全的清洗配方。刷洗、酸洗、超声清洗及溶剂都可能带走沉积物或损伤脆弱表面。需要清洗时，应先拍照、保留未清洗区域或对应半件，再在远离关键区的小范围试验。分析目的若包含氢、挥发物或表面化学，还要使用相应专门取样规程。

SEM 腔室放不下整件时，先画切割方案并标出起裂候选区。切割热、切屑、冷却液和夹持力可能损伤断口，应选择能控制这些因素的方法，让切割位置与关键区域保持足够距离。具体距离取决于尺寸和工艺，不能使用一个通用毫米数。

要观察断口下方组织，可在完成无损表面记录后取相邻截面，保留位置图。截面金相一般需要磨抛和必要的腐蚀，原始断口本身通常不应照金相流程磨平。若确需破开未断韧带，新增实验室断面应被单独标识。

假设起裂候选区覆盖黑色沉积物。直接清洗后虽然看得更清楚，却无法再判断沉积物是服役腐蚀产物还是断后沾污。较完整的安排是先记录全貌和沉积物分布，分析代表性残留，再比较清洗前后同一坐标的形貌。

形成可追溯记录：每张图包含样品号、坐标、日期、清洗状态、仪器参数和比例尺。报告中对清洗后的“未发现”要注明其检测条件，因为先前处理可能已经移除了目标证据。

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