材料组织知识基础设施
看懂组织，读懂材料
连接金相图像、工艺参数与材料科学知识，让每一张显微照片都具备可检索、可比较、可追溯的科学上下文。
热门：
Microstructure atlas
金相图谱
以材料、工艺、制样与成像参数组织图片，而不是只保存文件名。
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Side-by-side comparison
组织对比台
从上方选择两条记录，对照材料状态、制样条件与组织解释。
0102
选择最多两张金相记录开始对比
Materials knowledge
材料科学知识库
以“工艺—组织—性能”为主线组织基础知识、分析方法和失效案例。
Characterization methods
测试与分析技术
从试样要求、仪器设置到数据解释和常见误差，形成可复用的方法卡片。
01PREP
金相取样与制备
通过取样、切割、镶嵌、磨抛和腐蚀获得能代表真实组织的观察面。
- 未腐蚀表面
- 腐蚀组织
- 制样记录
解释边界划痕、拖尾、浮雕、拉出和边缘倒圆可能被误判为真实组织。
打开完整方法卡02OM
光学金相
快速观察晶粒、相分布、夹杂、孔隙和宏观组织梯度。
- 明场/暗场
- 偏光/DIC
- 定量金相
解释边界光学对比依赖表面状态和照明设置，不能把颜色或明暗直接等同于确定物相。
打开完整方法卡03SEM/EDS
扫描电镜与能谱
联用表面形貌、原子序数衬度和局部元素信息分析缺陷与第二相。
- SE/BSE
- 点线面扫
- 元素定量
解释边界EDS 信号来自有限相互作用体积；镀层、基体、峰重叠和表面倾斜都会影响定量。
打开完整方法卡04EBSD
电子背散射衍射
测量晶粒取向、相分布、织构和晶界特征。
- IPF
- 织构
- 晶界/KAM
解释边界坐标约定、花样中心、步长和数据清理规则必须随结果保存。
打开完整方法卡05XRD
X 射线衍射
用于晶相鉴定、晶格参数、织构、残余应力和峰形分析。
- 物相
- 晶格/应力
- 织构/峰宽
解释边界择优取向、峰重叠、样品位移和仪器线形会影响鉴定与峰宽解释。
打开完整方法卡06TEM/STEM
透射与扫描透射电镜
在纳米至原子尺度分析晶体缺陷、析出相、界面与局部化学。
- 明暗场
- SAED/HRTEM
- STEM-EDS/EELS
解释边界薄膜制样、束流损伤和局部样本体积可能显著影响代表性。
打开完整方法卡Verified sources
标准与开放资料入口
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