ORIENTATION坐标约定表 · 已知方向核对记录 · 可复现的转换矩阵
晶体与试样坐标校准工作流
在相文件和导出取向进入统计之前，校验基矢、坐标手性、旋转方向与单位。
打开完整方法卡 →Characterization methods
测试与分析技术库
每张方法卡都包含原理、样品要求、建议流程、解释边界与权威来源。它们用于实验设计和结果复核，不替代设备 SOP 与现行标准正文。
74种方法卡21 个技术方向
Method family
晶体学与钛合金 EBSD
10 种TI-EBSD采集参数与方向记录 · 原始图样代表点 · 多区域质量评估
钛合金 EBSD 制样与采集工作流
围绕目标特征尺寸和研究问题选择采集方案，用图样和对照区域检验代表性。
打开完整方法卡 →PHASE候选相及结构来源 · 相分数与缺失区 · 相鉴别证据表
α/β 与马氏体的相鉴别工作流
将相库匹配、化学、热历史与衍射互证，说明未索引点和相分数的统计分母。
打开完整方法卡 →GRAINS分割定义及修改掩膜 · 尺寸与边界分布 · 阈值敏感性结果
晶粒与边界统计工作流
为初生 α、片层、孪晶和原 β 分别建立统计对象与分割规则。
打开完整方法卡 →TEXTURE相分辨 PF/IPF/ODF · 宏区定义与空间统计 · 统一权重和核宽的对照
相分辨织构与微织构工作流
同时处理整体取向分布和空间聚集，防止用极图强度替代宏区结构。
打开完整方法卡 →PARENT-β原 β 候选与最终地图 · OR 残差及变体多样性 · 未分配区与边界置信度
钛合金原 β 重构与独立验证工作流
从可靠子相取向生成母相候选，保留歧义并通过残留 β 或独立实验验证。
打开完整方法卡 →SLIP TRACE候选滑移系和几何因子 · 迹线角差及不确定度 · 激活证据分级
Schmid 因子与滑移迹线联合工作流
用合法滑移系、同坐标载荷和实测迹线筛选候选，并说明滑移方向能否辨识。
打开完整方法卡 →KAM / GNDKAM/GOS/GROD 参数定义 · 噪声与步长敏感性 · GND 模型及缺失信息
取向梯度、GND 与 HR-EBSD 误差工作流
先校验单位、尺度和噪声，再计算代理量或进行有约束的位错密度反演。
打开完整方法卡 →EVIDENCE证据与替代解释表 · 区域配准误差 · 可分享的研究记录
钛合金多尺度证据与研究记录工作流
让 EBSD、衍射、化学、形貌与力学信息对应同一材料问题和可追溯区域。
打开完整方法卡 →CP / VALIDATION几何与取向映射审计 · 标定/验证集划分 · 参数和边界敏感性
EBSD 驱动晶体塑性与教学模型验证工作流
分开几何输入、本构标定和独立验证，建立模型可解释的适用范围。
打开完整方法卡 →Method family
织构分析教程
7 种A → R → PF晶格基与单位法向 · 经过物理方向核对的取向矩阵 · 带轴标和投影定义的 PF/IPF
晶体几何、坐标与投影操作教程
把指数转换成向量，再用取向矩阵生成 PF 与 IPF；从一个晶粒手算开始。
打开完整方法卡 →PF / SAMPLING取样位置与坐标图 · 归一化 PF 与缺测掩膜 · 采样与修正记录
宏观织构测量与取样规划教程
从研究体积出发，组织衍射修正或 EBSD 面积统计，并在相同坐标与权重下比较。
打开完整方法卡 →ODF / MRD统一参数的 ODF 截面 · 组分与纤维比例表 · 回投影或带宽解释
ODF、组分积分与织构比较教程
分清从 PF 反演和从 EBSD 估计两条路径，输出可解释的密度与比例。
打开完整方法卡 →TEXTURE → PROPERTY模型输入与假设表 · 方向性解释链 · 原始研究与教学推导对照
用织构解释方向性能与制耳的教程
从取向变换与多晶约束出发，连接单晶响应、方向塑性和工程结果。
打开完整方法卡 →TEXTURE · DERIVATION表示约定表 · 均值、离散度和权重 · 插值路径与奇异情况说明
旋转表示、均值与插值教程
从一个有效旋转出发，在轴角、四元数与 Rodrigues 表示之间转换，再计算有明确定义的统计。
打开完整方法卡 →TEXTURE · DERIVATION系数与约定 · 回投影与有效掩膜 · 不可辨识性和先验说明
球谐系数与极图反演教程
把连续积分变换写成带权线性方程，检查不可辨识分量、正则化与归一化。
打开完整方法卡 →TEXTURE · DERIVATION协调方程与滑移代价 · 功/Taylor因子及方向性 · 模型假设与适用范围
Taylor、Bishop–Hill 与 r 值计算教程
将规定形变写成滑移协调方程，通过最小塑性功和对偶应力理解取向影响。
打开完整方法卡 →Method family
EBSD 分析教程
15 种PATTERN → ORIENTATION原始相/质量/未索引图 · 相库与 PC 记录 · 采集尺度及花样存储方案
EBSD 采集、几何与索引教程
将研究尺度转为制样、扫描和花样设置，保留后续高级分析所需信息。
打开完整方法卡 →PHASE / IPF / QUALITY带色键的三方向 IPF · 相分数和未定比例 · 处理前后对应图
导入、清理、相图与 IPF 操作教程
建立原始图组与处理记录，保持空间坐标和取向约定一致。
打开完整方法卡 →GRAINS / SHAPE晶粒 ID 与边缘标记 · 尺寸/形状分布 · 邻接及边界长度统计
晶粒尺寸、形貌与邻接统计教程
从明确定义的分割出发，生成尺寸分布而非一个缺少分母的平均值。
打开完整方法卡 →KAM / GROD / GOSKAM 与有效邻点规则 · GROD/GOS/GAM 定义表 · 线扫与统计分布
局部错取向与晶粒取向散布教程
先手算邻域，再建立可比较的局部和整粒指标。
打开完整方法卡 →RX / SUBSTRUCTURE候选分类规则 · 面积分数与未定比例 · 阈值及粒径影响说明
再结晶与亚结构分类教程
把软件标签还原为指标和阈值，再结合组织过程作解释。
打开完整方法卡 →κ → α → ρ可测曲率及缺失分量图 · 位错集合与单位表 · 明确标量定义的 GND 图
GND 曲率反演与单位教程
把旋转梯度、二维缺失信息、位错基底和选解原则逐项展开。
打开完整方法卡 →HR-EBSD参考与相关质量记录 · 相对应变/旋转分量 · 带本构条件的应力图
互相关应变与应力分析教程
从花样位移拟合相对畸变，再按弹性关系与边界条件解释应力。
打开完整方法卡 →TRACE / SF / m′全部相容滑移面候选 · Schmid 与符号约定 · 邻晶传递指标表
滑移迹线、Schmid 与传递候选教程
由两个平面求交得到迹线，再结合应力、CRSS 与邻晶几何解释活动。
打开完整方法卡 →GB / CSL / TWIN角轴与完整关系匹配 · 长度权重边界分数 · 孪晶区域与变体表
晶界、CSL 与孪晶统计教程
比较完整错取向关系和空间几何，再计算明确定义的边界或孪晶比例。
打开完整方法卡 →OR / VARIANTS / PARENTOR 与独立变体矩阵 · 父晶粒候选和残差图 · 未分配比例与核对记录
取向关系与母相重构教程
从 OR 矩阵与变体表开始，逐步求共同父候选并保留歧义。
打开完整方法卡 →TKD / 3D / CORRELATION各技术的目标量与尺度表 · 共坐标配准说明 · 三维/空间相关结果定义
TKD、三维与关联表征选择教程
根据缺失的信息选择扩展方法，并把配准与模型条件放进分析过程。
打开完整方法卡 →EBSD · DERIVATION方法选择与目标量 · 几何/厚度/质量记录 · 可信取向和未定区
TEM 与 SEM 取向测量选型教程
从需要的体积、尺度与衍射信息选择 SAED、CBED、PED、EBSD 或 TKD。
打开完整方法卡 →EBSD · DERIVATION总体、权重与独立数量 · 错取向三种基线 · 不确定性与适用条件
抽样、置信与错取向基线教程
把像素、晶粒、边界与视场区分开，给统计结论配正确的总体和独立样本。
打开完整方法卡 →EBSD · DERIVATION完整几何与缺失约束说明 · 面积权重五参数统计 · 立体学假设与不确定性
五参数晶界与立体学操作教程
从二维迹线的不足出发，推导双截面、三维面片和面积加权的界面统计。
打开完整方法卡 →EBSD · DERIVATION晶格对应、OR与形变矩阵 · 变体与惯习面候选 · 独立几何证据
相变形变、变体与惯习面分析教程
把晶格对应、取向关系、总形变和母相重构四个层次逐步分开。
打开完整方法卡 →Method family
位错表征与模拟
6 种TEM / WBDF取向与多 g 衬度图 · 候选 b 与线方向 · 厚度和位错统计 · 原位事件与时间记录
位错 TEM 分析：制样、衍射衬度与 Burgers 矢量
以取向、多个衍射条件和厚度记录约束位错类型与局部构型，并检查薄片和制样造成的偏差。
打开完整方法卡 →ECCI取向与衍射条件记录 · 近表面位错衬度图 · 同区域 EBSD/ECCI 对应 · 多视场构型统计
位错 ECCI 分析：取向定位与受控通道衬度
结合 EBSD 定向与 SEM 通道条件，在块体近表面研究位错和形变亚结构，并排除表面伪影。
打开完整方法卡 →EBSD / GND原始花样与取向地图 · 曲率／Nye 张量可测分量 · GND 估计及噪声尺度 · 步长和处理敏感性
EBSD 位错分析：曲率、Nye 张量与 GND 下限
将取向与相对晶格畸变转为受约束的位错分析，明确步长、噪声、缺失导数和优化准则。
打开完整方法卡 →XRD / LPA原始多峰谱与仪器函数 · 线形模型和 hkl 衬度因子 · 密度／相干畴参数 · 残差、不确定度和显微互证
XRD 位错线形分析：仪器展宽、衬度因子与模型检验
用多峰与可追溯的仪器函数分析缺陷相关展宽，报告密度模型的适用条件和参数耦合。
打开完整方法卡 →APT + TEM缺陷定位与针尖对应 · 三维原子重建 · 浓度剖面及背景统计 · 重建与计数不确定度
位错偏聚分析：关联显微与三维原子探针
先定位结构缺陷，再测元素分布，以同区域关联和背景对照约束溶质气团与界面偏聚解释。
打开完整方法卡 →MD / DDD / CP坐标、载荷与边界定义 · 势函数／迁移率与反应规则 · 线网络、b 与密度统计 · 收敛、敏感性及验证记录
位错模拟工作流：建模、DXA 提取与跨尺度验证
按研究对象选择尺度，验证材料输入、边界和数值收敛，用独立实验检查预测能力。
打开完整方法卡 →Method family
失效分析
1 种FRACTOGRAPHY断口全景与位置索引 · 候选源和扩展路径 · 形貌证据表 · 竞争假设与待验证项
疲劳断口分析：从接样到证据报告
以原始证据保护为起点，完成宏观分区、源区定位、SEM 排伪与工况关联，输出可复核的疲劳分析记录。
打开完整方法卡 →Method family
力学性能
6 种FCGRa–N 原始数据 · da/dN–ΔK 曲线 · Paris 区拟合与单位 · 近门槛条件与有效性记录
疲劳裂纹扩展速率试验（da/dN–ΔK）
在明确载荷比与环境下同步记录裂纹长度和循环数，建立具有单位、区间与有效性边界的扩展速率数据。
打开完整方法卡 →ε–N应力–应变滞回环 · 循环硬化／软化曲线 · 总／塑性应变幅 · ε–N 数据与失效定义
应变控制低周疲劳：滞回环与循环响应
从引伸计与对中检查开始，记录循环应力应变响应、硬化软化和寿命，适用于存在明显循环塑性的研究问题。
打开完整方法卡 →K / JKIC · JIC · R 曲线
断裂韧性与裂纹扩展
评价含裂纹材料抵抗失稳扩展的能力，并建立几何与塑性适用性边界。
打开完整方法卡 →FATIGUES–N · ε–N · da/dN–ΔK
疲劳试验
评价循环载荷下的寿命、应变响应与裂纹扩展行为。
打开完整方法卡 →TENSILE屈服强度 · 抗拉强度 · 延伸率/断面收缩
室温拉伸试验
获得屈服、抗拉强度、延伸率、断面收缩和完整应力—应变响应。
打开完整方法卡 →HV/HB/HRCHV/HB/HRC · 硬度梯度 · 压痕图谱
硬度与显微硬度
用压痕响应比较局部组织、热处理梯度、焊接接头和表层性能。
打开完整方法卡 →Method family
衍射与结构
5 种PXRD原始与校正后的衍射谱 · 候选相及数据库条目 · 未解释峰清单 · 检出能力与解释边界
粉末 XRD 物相鉴定：制样、校准与整谱核查
从研究问题与采样代表性出发，建立能追溯到标样、数据库和原始谱的物相鉴定流程。
打开完整方法卡 →SR-XRD束线与采样配置 · 标定、掩膜和二维原图 · 一维或分扇区衍射序列 · 结构与运行量的时间对应
同步辐射衍射实验：束线准备、二维积分与原位时序
把束线能力与研究假设对应起来，完成标定、二维采集、环境对照和可重放的数据处理。
打开完整方法卡 →Rietveld观测／计算／差谱图 · 结构与峰形参数 · 模型内晶态相含量 · 精修工程与不确定度说明
Rietveld 全谱精修：模型核验与多相定量
以可信结构与仪器参数建立全谱模型，逐步优化并报告差谱、约束、相关性和相分数边界。
打开完整方法卡 →XRD Stress各 φ／ψ 方向的峰位与 d · 应变或 sin²ψ 关系 · 指定相和方向的应力 · d₀、弹性常数与不确定度记录
XRD 残余应力：对中、方向采样与参考态核查
以多方向晶格间距和衍射弹性常数计算适用模型下的应力，明确表层、相与深度范围。
打开完整方法卡 →XRD物相 · 晶格/应力 · 织构/峰宽
X 射线衍射
用于晶相鉴定、晶格参数、织构、残余应力和峰形分析。
打开完整方法卡 →Method family
钛合金研究工作流
8 种CHEM / O–N–H标准与炉批对应表 · 主量与间隙元素结果 · 检测限、不确定度及异常复测记录
钛合金化学与间隙元素核验工作流
把炉批证书、代表性取样、主合金元素与 O/N/H/C 检测连接起来，确认材料身份和污染状态。
打开完整方法卡 →OM / EBSD / TEM取样坐标与组织尺度分布 · 相/取向证据与原 β 重构说明 · 代表图、统计与解释边界
钛合金组织、相与织构关联表征工作流
从取向明确的截面出发，关联形貌、相、化学与晶体取向，定量初生 α、片层与宏区。
打开完整方法卡 →Tβ / HT / DSC相区判据和 Tβ 范围 · 炉温与材料实际热历史 · 组织—硬度/力学响应对照
钛合金 Tβ 与热处理窗口验证工作流
通过成分核验、分级热历史与相组织对照建立该批材料的热处理依据，不套用单一温度配方。
打开完整方法卡 →FATIGUE / DWELL载荷波形与寿命/未断记录 · 起裂位置和缺陷/取向关联 · 机制支持与未排除因素
钛合金疲劳与冷驻留证据工作流
连接波形、保载、表面、孔隙与取向，区分普通疲劳、驻留效应和环境耦合。
打开完整方法卡 →AM / XCT / QA构建批次与参数追溯表 · 三维缺陷与表面状态 · 后处理前后组织性能对照
增材钛粉末、缺陷与后处理验证工作流
从粉末和设备状态追踪到最终表面及性能，建立可重复的 Ti-6Al-4V 增材质量记录。
打开完整方法卡 →CORROSION / SURFACE工况与试样表面状态表 · 电化学/浸泡/磨损结果 · 局部腐蚀、氢或表层变化证据
钛合金环境、表面与吸氢评价工作流
把介质、表面、接触和载荷作为一组条件，关联腐蚀、磨损、离子释放与氢证据。
打开完整方法卡 →SELECTION / SPEC需求—材料—工艺比较矩阵 · 标准版本与证书逐项核对 · 验证缺口和后续试验计划
钛合金选材、标准与证书核对工作流
将功能约束转为材料和工艺要求，逐项核对牌号、规范、证书和验证证据。
打开完整方法卡 →MODEL / VALIDATE假设与参数来源表 · 独立验证和灵敏度分析 · 模型适用域与复现实验记录
钛合金模型与数据研究验证工作流
以可观测问题选择模型尺度，管理参数、独立验证、泄漏与不确定度，形成可复核研究。
打开完整方法卡 →Method family
表面分析
1 种Method family
成分分析
1 种Method family
电子显微分析
2 种Method family
高分子与复合材料
1 种Method family
环境与腐蚀
1 种Method family
晶体学表征
1 种Method family
热物性与相变
2 种Method family
三维无损表征
1 种XCT三维体数据 · 孔隙统计 · 缺陷位置
X 射线计算机断层成像
无损重建材料内部孔隙、裂纹、夹杂和几何结构的三维分布。
打开完整方法卡 →Method family
微纳力学
1 种IITH / E · 载荷—位移 · 性能映射
仪器化压入与纳米压痕
通过载荷—位移曲线测量局部硬度、压入模量、蠕变和空间性能分布。
打开完整方法卡 →Method family
显微成像
1 种Method family
样品制备
1 种Method family
原子尺度表征
1 种Method family