阅读设置
01

样品与前置条件

  1. 记录材料、相、应变和热历程，选择有代表性的取样位置。
  2. 采用适合材料的薄化方式，记录 FIB、离子减薄或电解条件并检查损伤层。
  3. 定量前评估厚度、弯曲与表面影响；原位样品记录载荷轴和自由边界。
02

建议工作流

  1. 先在低倍定位并建立样品、晶体与图像坐标关系。
  2. 采集衍射信息，选择可解释的双束或弱束条件，记录 g 与偏离参量。
  3. 对同一区域切换多个独立 g，比较线衬度的可见与残余情况。
  4. 结合 g·b、g·(b×ξ)、线迹和允许 b 列出候选，而非强行指定唯一解。
  5. 需要分解宽度或密度时测厚度、标尺，校正投影、不可见线与重叠偏差。
  6. 使用多个视场和重复样；原位数据保留载荷、温度与时间戳。
  7. 输出候选、排除依据、统计误差与无法确定的构型。
03

结果怎么解释

  1. 暗线是衍射衬度，应排除弯曲条纹、厚度条纹和其他缺陷。
  2. 部分位错宽度到层错能的换算需要额外的弹性和应力假设。
  3. 薄片中位错逸出或运动速度不必代表块体。
04

局限与常见误区

  1. 二维投影通常不能唯一给出三维网络。
  2. 厚度、消光和视场选择会影响密度统计。
  3. 电子束、加热和制样可改变缺陷状态。

标准与权威来源

请在正式试验前核对适用产品标准、设备 SOP 和标准的现行版本。