阅读设置
01

样品与前置条件

  1. 确定材料、厚度、表面、可达面、目标缺陷取向与需要覆盖的区域。
  2. 参考体适配探头、材料和测量任务，仪器、楔块及编码系统可追溯。
  3. 保存声速、零点、角度、增益、闸门和原始波形；标注失耦或饱和数据。
02

建议工作流

  1. 设计覆盖：画工件、目标与声束路径，说明探头方向、步距和盲区。
  2. 校准：检查零点、声速、斜探头入射点与角度、灵敏度及系统状态。
  3. 数据接收：读取 RF/检波形式、fs、触发、增益、探头坐标和法则；标记丢帧、失耦和饱和。
  4. 按固定规则处理：滤波、闸门、测时与幅度算法均记录；保持参考与工件处理链一致。
  5. 定位：先确认模式、回波序次和声路，再计算深度/水平距离；扣除楔块等延迟。
  6. 比较响应：使用适用 DAC/TCG 或其他参考体系，说明转移修正；不将波高直接当作面积。
  7. 生成地图：同时保存幅度、时间与有效性掩膜，回查指示中心/边界/背景的原始 A 扫。
  8. 复核与报告：多角度或其他方法核验，附原始波形、校准前后记录和定量限制。
03

结果怎么解释

  1. 先确认波型和声路再定位；将幅度作为经校准的响应量。
  2. B/C/S 扫是数据按算法组织后的图，需回看原始 A 扫。
  3. 相对参考幅度、等效反射体尺寸和真实缺陷尺寸分别报告。
04

局限与常见误区

  1. 弱回波可能受不利取向影响，强回波可能来自几何。
  2. 采样间隔和成像像素不等于物理分辨率或真实缺陷边界。

标准与权威来源

请在正式试验前核对适用产品标准、设备 SOP 和标准的现行版本。