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样品与前置条件
- 材料与最大穿透厚度已知，目标特征与扫描覆盖有记录。
- 保留投影、暗平场、几何、重建体与体素单位；不直接对截图做体积统计。
- 定义材料外包络、设计空腔、边界对象和计量下限。
建议工作流
- 导入核查：确认切片数量/顺序、位深、字节序、矩阵、方向与 Δx/Δy/Δz；查看三正交切片。
- 质量检查：回看代表角度投影与重建，标记饱和、缺光、运动、环和束硬化。
- 建立 ROI：定义材料外包络，排除外部空气与设计空腔，记录裁剪原点和边界对象规则。
- 选择处理：保留原灰度；若滤波记录物理尺度与参数，检查小孔和薄裂纹是否丢失。
- 分割验证：阈值或模型结果叠加到原始切片，在中心、边缘及目标尺度范围检查。
- 三维标记：固定连通规则，记录最小对象与形态学操作；将边界接触对象单列。
- 统计与核对：计算体积、等效径、位置、分布；对象体积总和与总孔体积核对。
- 导出与报告：保存灰度体引用、ROI、标签、CSV、参数和敏感性，不仅保存渲染图。
结果怎么解释
- 孔隙率分子、分母与过滤规则一致；体积、对象数与连通规则可回溯。
- 阈值扰动范围是敏感性结果，不能自动称为置信区间。
- 未检出需结合覆盖和检出能力；形状只提供成因线索。
局限与常见误区
- 体素尺寸不等于系统分辨率。
- 灰度、形状和未检出都不能单独给出材料成分、工艺根因或绝对无缺陷结论。
标准与权威来源
请在正式试验前核对适用产品标准、设备 SOP 和标准的现行版本。