位错理论基础
晶格与位错核心:FCC、BCC、HCP 和部分位错
将晶体结构、允许滑移系、位错分解和层错能联系起来,解释不同金属为何有不同塑性表现。
先记住这三点
- b 和滑移系由晶体结构决定,不能直接跨相套用
- FCC 部分位错之间夹有层错,分解宽度是能量竞争的结果
- BCC 螺位错与 HCP 滑移各向异性需要专门分析
FCC:完整位错与 Shockley 部分位错
FCC 常见完整位错的 b 为 a/2〈110〉,主要在 {111} 面滑移,a 为晶格常数。一个位于 (111) 面内的示例反应为 a/2[1 −1 0] = a/6[2 −1 −1] + a/6[1 −2 1]。两个部分位错都属于 a/6〈112〉,矢量和与原 b 一致。
两条部分位错之间存在层错带。部分位错相互排斥的弹性作用与层错能缩小带宽的趋势竞争,形成一定分解宽度。较低层错能通常对应更宽的分解,但还要考虑位错性格、弹性各向异性和外应力;不能只读一张图就给出普适层错能。
层错、孪晶与有序相不能混称
层错是局部堆垛次序偏离,孪晶则具有特定的两侧取向关系。连续层上的部分位错活动可能参与孪生,但并非所有层错都形成孪晶,也不是所有细条纹都能命名为孪晶。需要衍射、取向关系与合适的像共同确认。
有序析出相被位错切过时还可能产生反相畴界,其能量与普通层错不同。配对位错或超位错能与恢复有序性有关。因此讨论“位错被某个面缺陷束缚”时,要说清面缺陷究竟是层错、反相畴界还是相界。
BCC:核心结构与非 Schmid 行为
BCC 常见 b 为 a/2〈111〉,可在与该方向相容的 {110}、{112}、{123} 等面族讨论滑移,但实际激活取决于温度、加载和材料。螺位错核心具有非平面特征,其运动不能照搬 FCC 宽层错带的描述。
低温或较高应变速率下,螺位错扭折对形核与运动常成为速率控制环节。滑移行为可能受不直接做滑移功的应力分量影响,出现非 Schmid 效应。只按最大 Schmid 因子选择滑移系可能漏掉重要物理。
HCP:滑移模式与形变协调
HCP 中需区分 a 型滑移与具有 c 轴分量的 c+a 型滑移,常涉及基面、柱面和锥面。以四指数记号写方向时要保持约定一致;不同材料、轴比和温度下,各类滑移的临界应力并不相同。
当易动滑移模式不足以协调给定形变时,其他滑移或孪生可能参与。研究钛、镁等材料时,应先确定相、取向和加载方向,再用滑移迹线、TEM 与晶体塑性模拟互证,不能把 FCC 的等效各向同性经验直接套入。
来源与延伸阅读
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