XCT 检测

14 · 软件实操路线：导入、分割、对象表与导出

给出可迁移到 3D Slicer 或 ImageJ 的操作目标，强调物理单位、三维连通与结果核对。

基础5 分钟 · 含演算修订于 2026-10-28编辑责任：材相 Lab 编辑组

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先记住这三点

用原始体的副本工作，保留源数据不变。在软件中确认矩阵、位深、体素间距、方向和三正交显示。ImageJ 的图像序列可以组织切片栈，但普通二维颗粒分析不等于三维连通域统计。不同插件输出要核对定义。

3D Slicer 中可按官方文档用标量体与分割节点组织数据。界面版本不同，按钮位置可能变化；关键是确认分割使用的源体与几何匹配，避免把重采样后的标签错放到原坐标。

先建立代表材料外包络的 ROI，再在其内部提取低灰度候选孔。Slicer 的 Segment Editor 提供 Threshold 等工具，可用原始切片叠加检查边界。必须确认阈值范围和选中分割对象，避免把实体相和孔隙相颠倒。

为多个阈值建立清晰命名的结果，记录是否用了滤波、平滑或填孔。软件中的 Fill holes 一类操作可能把要研究的孔本身填掉，因此不能按通用图像清理习惯直接应用。

Slicer 的 Islands 工具提供将连通区域拆成独立分割对象等功能；使用前核对其连通和最小对象设置。Segment Statistics 可统计体素数与体积等指标，应核对来自标签体还是表面网格。平滑后的表面体积可能与体素计数不同。

先用一个已知体素数的小对象手算核对，再批量导出表格。对象很多时逐个界面操作不合适，可选经验证的批处理工具，但必须保留相同参数和对象回溯能力。

保存源体引用、ROI、标签图、对象表、软件版本和参数。重新打开导出文件，检查方向、单位和对象编号是否仍一致。CSV 中各对象体积之和应与同一纳入规则下的总孔体积相符。

对于真实材料，不应把本章通用路线当作已经完成校准的标准操作规程。先用有已知尺寸或独立真值的样本验证，再用于研究结论。下载练习可先帮助熟悉数据结构与计算。

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